【課程大綱】
課程導(dǎo)入：
當(dāng)前企業(yè)可靠性工作主要的、常見的問題
產(chǎn)品可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系：區(qū)別和聯(lián)系
產(chǎn)品可靠性出問題的危害：電子產(chǎn)品和系統(tǒng)可靠性事故視頻
一、電子產(chǎn)品可靠性與可靠性試驗(yàn)概述
1.可靠性設(shè)計(jì)的重要性
2.系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)流程
3.可靠性仿真技術(shù)
4.可靠性試驗(yàn)概述
5.環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS）試驗(yàn)技術(shù)
6.HALT&HASS試驗(yàn)技術(shù)
7.振動(dòng)試驗(yàn)技術(shù)
8.集成電路加速壽命試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒榻B
9.案例研討：1.BGA焊點(diǎn)熱與振動(dòng)疲勞可靠性評(píng)估 2. CSP封裝焊接可靠性問題
10.工作坊：現(xiàn)場(chǎng)演練，企業(yè)如何建立自己的可靠性試驗(yàn)室
11.典型案例：通信產(chǎn)品和能源類產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)條件、測(cè)試內(nèi)容、測(cè)試方法解析
二、PCBA和元器件可靠性工程應(yīng)用及發(fā)展方向
1.體系建設(shè)
2.可靠性工作的中心
3.可靠性工作計(jì)劃
4.建立并實(shí)施可靠性標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
5.可靠性仿真與數(shù)值模擬介紹
6.可靠性仿真應(yīng)用案例
7.可靠性試驗(yàn)技術(shù)
8.電子企業(yè)可靠性研究五個(gè)方向
9.標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)
三、PCBA&元器件工藝DFR和失效分析FA實(shí)踐
1.失效分析的產(chǎn)生與發(fā)展
2.失效分析流程體系主要內(nèi)容
3.工藝失效分析業(yè)務(wù)范疇
4.案例：Met產(chǎn)品散熱測(cè)試與優(yōu)化
5.DFR&FA業(yè)務(wù)架
-H公司DFR&FA流程圖
6.失效分析的常見誤區(qū)
7.失效分析基礎(chǔ)
8.失效分析主要方法技術(shù)手段
9.失效分析基本過程和九大通用原則
10.PCBA失效分析儀器設(shè)備
-成像技術(shù)、形貌觀察儀器：立體顯微鏡，金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡，x光機(jī)，C－SAM聲學(xué)掃描顯微鏡簡(jiǎn)介
11.PCBA失效分析儀器設(shè)備
-成份技術(shù)：化學(xué)分析（CA），電子能譜/波譜（EDX/WDX），等離子發(fā)射光譜（ICP），液相、氣相色譜（LC），離子色譜（IC），俄歇電子能譜簡(jiǎn)介
12.力學(xué)與熱力學(xué)分析
-物理性能測(cè)試設(shè)備：動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA），差示掃描量熱法（DSC），熱機(jī)械分析（TMA），動(dòng)態(tài)介電分析（DDA），離子污染測(cè)試儀，可焊性測(cè)試儀，熱重法（TG），溫度測(cè)試儀簡(jiǎn)介
13.表面材料污染、材料微區(qū)成份分析簡(jiǎn)介
14.失效分析設(shè)備儀器介紹-試樣制備設(shè)備簡(jiǎn)介
15.案例：通信產(chǎn)品PCBA早期失效解析
16.案例：汽車電子焊接失效分析
四、典型企業(yè)PCBA設(shè)計(jì)指南及失效案例
1.環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
2.結(jié)構(gòu)與熱設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
3.現(xiàn)場(chǎng)演練：H公司元器件工藝應(yīng)用設(shè)計(jì)指南重點(diǎn)把握和排序
4.案例：SIP元器件封裝可靠性仿真
5.案例：溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致元器件基板斷裂
6.焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
7.PCB工藝設(shè)計(jì)基本要求和應(yīng)用
8.案例：多層PCB通孔失效分析
9.PCB制作要求設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用要點(diǎn)
10.組裝過程設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用要點(diǎn)
11.案例：高速光傳輸PCBA組裝過程失效解析
12.可靠性試驗(yàn)與篩選設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
13.案例：智能手機(jī)可靠性試驗(yàn)Failure分析
14.案例：高速高頻PCBA可靠性設(shè)計(jì)案例及失效分析
15.案例：E公司可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)用發(fā)展歷程介紹
16.工作坊：現(xiàn)場(chǎng)演練，企業(yè)如何建立自己的DFR GUIDELINE？
五、元器件可靠應(yīng)用、元器件選型及元器件失效案例
1.元器件工程需求符合度分析
2.元器件質(zhì)量可靠性典型需求與分析
1)機(jī)械應(yīng)力
2)可加工性
3)電應(yīng)力分析
4)環(huán)境應(yīng)力分析
5)溫度應(yīng)力分析
6)壽命與可維護(hù)性
3.固有失效率較高元器件改進(jìn)對(duì)策
4.新元器件選用基本原則和要求
5.元器件風(fēng)險(xiǎn)防范（可采購(gòu)性）考慮要素
6.元器件品質(zhì)（可用性）考慮要素
7.元器件可生產(chǎn)性考慮要素
8.元器件成本考慮要素
9.元器件在板測(cè)試基本項(xiàng)目
10.元器件品質(zhì)控制體系與規(guī)范介紹
1)體系簡(jiǎn)介
2)元器件規(guī)范類別與查找方法
11.案例研討：某通信模塊元器件早期失效解析
六、企業(yè)如何推行PCBA&元器件DFR
1.可靠性主導(dǎo)和牽頭的責(zé)任部門
2.部門分工和職責(zé)要求
3.可靠性要求執(zhí)行和落實(shí)問題
4.兩個(gè)思路和四件事
5.企業(yè)推行三步驟
6.案例：某公司DFX輔導(dǎo)項(xiàng)目介紹
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針對(duì)客戶實(shí)際需求，案例教學(xué)，互動(dòng)式溝通，學(xué)有所獲
